本产品主要应用于8/12英寸先进封装（AP）领域 PI胶固化工艺（PI Curing），可在低氧环境下精准控温对Polyimide（聚酰亚胺）进行烘烤，固化及改善其膜质。延续了先进集成电路设备的成功技术和经验，实现了工艺过程的全自动化。
