用于集成电路，先进封装、新兴应用等领域12英寸后段清洗工艺，支持正反面多种化学品应用。采用多片式传输系统保障高效工艺产出；精密的腔室及卡盘设计支持超高的化学品回收效率；搭载热异丙醇（IPA）干燥技术，实现良好的干燥效果。
